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新薄膜生产线主体厂房顺利封顶

发布时间:2004-05-18阅读次数:15205

铜峰电子股份有限公司电容器用耐高温聚丙烯薄膜生产线项目取得突破性进展。4月3日,面积7440平方米的生产线主体厂房顺利封顶,这标志着该项重点项目已进入核心建设阶段。


去年11月18日开工建设的铜峰公司电容器用耐高温聚丙烯薄膜生产线项目总投资1.786亿元,计划形成年产电容器用耐高温聚丙烯薄膜4300吨的生产能力,该项目建成后,铜峰公司的电容器薄膜生产能力将在目前已居世界第一的基础上继续扩大规模优势,持续领跑全国电工薄膜制造行业。近年来,铜峰公司围绕电容器用薄膜、金属化膜、薄膜电容器三大主导产品核心技术,采取产学研结合等手段不断加强技术创新与探索,不仅充分掌握了电容器用薄膜的关键技术,并且开发出一系列高新技术产品,其中自主研发的电容器用耐高温聚丙烯薄膜产品填补了国内同类产品空白,被国家经贸委认定为国家重点高新技术产品。电容器用耐高温聚丙烯薄膜产品具有性能稳定、耐温高等特点,有较高的技术含量和附加值,产品的批量生产不仅能创造显著的经济效益,同时能有力提升我国薄膜电容器行业在高技术领域中的国际竞争力。


作为铜峰公司今年重点实施的新项目,公司项目部与设计、施工、监理等部门紧密配合,精心筹划,加紧各项任务进程。目前,项目主体厂房建设和设备招标等工作已基本完成,预计5月份可进入关键设备安装,明年初有望投入试生产。

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