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12月28日，峰成公司创立大会暨第一届股东会、董事会、监事会在铜峰工业园公司办公楼一楼会议室召开。铜峰电子公司党委书记、董事长黄明强、总经理鲍俊华、副总经理、财务总监郭传红，青岛诚汶电子公司总经理李普荣、副总经理张青岩等参加会议。

会议听取了峰成公司筹建情况报告, 通过了峰成公司章程，选举产生了峰成公司第一届董事会、监事会、经理层成员，确定了合资项目建设进度安排等事项。

黄明强和李普荣作为股东代表分别致辞，对创立大会的成功召开表示祝贺，并希望峰成公司在股东双方的通力合作下，提升合资公司运营水平，加快项目建设进度，早日发挥效益，为股东创造价值。鲍俊华也对峰成公司下一步的运营和发展提出希望和要求。

本次创立大会的召开，标志着铜峰电子与韩国成门公司的合资合作进入正式运营阶段，峰成公司将发挥合作双方在电工薄膜和薄膜电容器领域的优势，抢抓新能源市场机遇，优化公司产品结构，提升企业市场竞争力。