股票名称:铜峰电子
股票代码:600237
9月9日,省科技厅公布2024年安徽省科技创新攻坚计划立项项目,公司与中国科学技术大学联合申报的“耐高温、耐高压、低损耗聚甲基戊烯电容器薄膜(BOPMP)的研发及产业化” 项目,通过逐级专家评审和现场考察,成功入选。
PMP材料具有优异的电学、机械和耐高温特性。公司将通过产学研合作,致力于开发耐高温领域应用的BOPMP电容器用薄膜,力争突破现有电容器薄膜在新能源、光伏等高新技术应用过程中极端苛刻场景下的使用限制,满足相关新兴产业对高耐热低介电损耗薄膜电容的需求。
近年来,公司深耕电工薄膜和薄膜电容器产业主赛道,持续加强技术创新,加大研发投入,不断取得系列创新成果,助力企业转型升级与高质量发展。